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PCB-Board Zusammensetzung

Maxway Technology Co., Ltd | Updated: Jan 05, 2019

Der aktuelle Platine besteht hauptsächlich aus den folgenden:

1. Linie und Muster: die Linie dient als Werkzeug für die Durchführung der zwischen den originalen. Zusätzlich wird eine große Kupferoberfläche als Erdung und macht Flugzeug design. Die Linie und die Zeichnung sind zur gleichen Zeit gemacht.


2. Dielektrikum: Verwendet, um die Isolierung zwischen der Schaltung und die Schichten, allgemein bekannt als das Substrat zu erhalten.


(3) durch Loch / via: die über Loch machen die beiden Ebenen oberhalb der Linie miteinander führen, die größeren über Loch dient als Teil Stecker und die nicht-über (nPTH) in der Regel dient als Surface-Mount-Positionierung, Befestigungsschrauben für die Montage.


4. Lötstoppmaske beständig /Solder: nicht alle Kupferoberflächen auf Zinn gegessen werden sollte. In Bereichen wo Zinn nicht gegessen wird, ist daher eine Schicht aus verzinntem Blech (in der Regel Epoxy) gedruckt. Kurzschlüsse zwischen den Zeilen zu vermeiden, die nicht verzinnt werden. Nach unterschiedlichen Verfahren gliedert es grünes Öl, rotes Öl und blaue Öl.


(5) Legende / Kennzeichnung / Silk Schirm: Dies ist eine nicht-essentielle Struktur. Die Hauptfunktion ist, markieren Sie den Namen und positionieren Sie den Rahmen der einzelnen Bauteile auf der Platine zu Post-Montage-Wartung und Identifikation zu erleichtern.


(6) Oberfläche: Da die Kupferoberfläche in der allgemeinen Umgebung leicht oxidierbar ist, es ist unmöglich, Zinn (schlechte Lötbarkeit), gelten also es auf der Kupferoberfläche, verzinnt werden geschützt werden. Die Schutzmethoden gehören Spray Beschichtung (HASL), Gold (ENIG), Silber (Immersion Silver), Zinn (chemisch Zinn) und organischen Lot widerstehen (OSP). Die Methoden haben ihre eigenen vor- und Nachteile, gemeinsam als Oberflächenbehandlung bezeichnet.


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